網站效能優化描述：：“國家大基金”的變與不變 本報記者 范媛 國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“國家大基金”）二期募資的消息傳一年有余，終于，2019年10月22日，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司注冊成立，注冊資本為2041.5億元。市場人士分析認為，如果按照1∶5的撬動比，大基金二期的資金總額將超過萬億元，我國集成電路產業將迎來新的密集投資期，產業實現跨越式發展。 國務院于2014年6月發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》奠定了集成電路的發展方向，同年9月，國家大基金正式成立。 一期注冊資本是987.2億元，股東包括財政部、國開金融、亦莊國投、華芯投資、上海武岳峰、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科等電子信息公司等9家，最終募集1387億元。二期注冊資本是2041.5億元，股東增加到27家。 大基金一期撬動5145億元地方和社會資金，投資于集成電路行業及相關配套環節。在大基金一期的帶動下，相關的新增社會融資，包括股權融資、企業債券、銀行、信托及其他金融機構貸款，約為5145億元，各地方政府和協會也成立了子基金。據大基金管理機構華芯投資相關人士稱，按照基金實際出資結構，中央財政資金撬動各類出資放大比例約為1∶19，并提升了行業投資信心。 大基金一期投資集成電路產業領域主要為設計、制造、封測和裝備材料四大領域，截至2018年底，大基金在各領域投資的規模和比例大概為：I C設計（205.9億元，占比19.7%），集成電路制造（500.14億元，占比47.8%），封測業（115.52億元，占比11%），半導體材料（14.15億元，占比1.4%），半導體設備（12.98億元，占比為1.2%），產業生態建設（198.58億元，占比為19%），主要領域均完成布局。 從投資規模比例看，大基金一期在半導體設備及材料等產業鏈上游環節投入占比較小，分別約占總投資規模的1.4%及1.2%。國內半導體產業鏈長期需要產業升級，或將是大基金二期重點投入的方向。 華信研究院認為，2014年至2018這四年時間以來，我國集成電路中游企業得到了較大發展，但上游產業發展緩慢。主要原因是，我國集成電路起步較晚和研發投入不足，而上游產業是集成電路技術要求最高、研發投入要求最多、需要時間積累最久的環節。 國家大基金總裁丁文武最近表示，國家大基金二期將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持持續支持，推動龍頭企業做大做強，形成系列化、成套化裝備產品。繼續填補空白，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備及關鍵零部件的投資布局，保障產業鏈安全。 東吳證券研報認為，大基金二期重點將加強對設備的部署力度，國產設備商有望顯著受益。半導體材料和設備將是大基金二期支持的重點。 國泰君安研報認為，全球半導體產業處于小周期底部，但技術進步仍推動趨勢向上。中國擁有消化全球50%芯片產能的巨大市場，一年至兩年內將成為全球最大的半導體設備市場。而國內企業在設備領域的占有率不到5%，材料領域占有率更低，國產替代空間巨大。 廣發證券研報稱，繼續關注大基金一期的項目進度和二期資金的投向，對2019年的半導體行業投資把握兩條主線：一是關注國產替代背景下，國內各環節龍頭的投資機會。二是關注下游市場需求旺盛帶來的相關領域芯片投資機會。 中信證券研報預計，龍頭企業仍會成為大基金二期的重點投資對象，預計制造環節占比仍最大，重視材料設備、技術和新興應用方向，封測領域預計繼續支持先進封測領域。 從投資模式看，大基金一期的投資方式包括：直接獲取未上市公司股權、投資產業基金股權、建立夾層投資以及獲取上市公司股權等。截至目前，大基金累計投資項目為71個，其中，直接持有上市公司股權為17家，間接持有上市公司及上市公司相關主體的股權為6家，投資未上市公司股權為22家，投資產業基金類為26家。 根據《國家集成電路產業發展推進綱要》指引，我國集成電路產業2020年要達到與國際先進水平的差距逐步縮小、企業可持續發展能力大幅增強的發展目標。到2030年，我國集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。 從二級市場的投資收益看，大基金一期入主的上市公司中有50%的公司取得正向投資收益。據統計，大基金宣布投資標的已上市公司約20家，從大基金宣布投資日起算至2019年9月30日，約10家上市公司獲得正收益，排名第一的是北方華創，投資收益率為241%；持有收益率超過90%以上的約5家；剩余10家投資收益為負的公司中，約5家投資收益率為-12%至-40%。 在管理模式上，與一期相同，大基金二期繼續秉承“市場化運作、專業化管理”的原則，打破體制限制。基金所有權為國家集成電路產業投資基金股份有限公司，采取公司制的經營模式。在其投資過程中，較大比例投入產業基金，并與產業公司主體共同投資，且以公允價值為基準定價等成為主要模式。